《半導體》營運續拚高 家登帶量逆揚

《半導體》營運續拚高 家登帶量逆揚

家登2022年首季合併營收10.25億元,季減14.32%、年增59.06%,創歷史次高。毛利率46.52%、營益率23.5%,分創歷史第三高及次高。在業外收益躍增挹注下,歸屬母公司稅後淨利1.94億元,季減4.41%、年增達近5.53倍,每股盈餘2.32元,雙創歷史第三高。

在光罩及晶圓載具出貨持續暢旺帶動下,家登2022年4月自結合並營收3.66億元,雖月減10.64%、仍年增達近1.21倍,創同期新高、歷史第五高。累計前4月合併營收13.9億元、年增達72.85%,續創同期新高。

展望2022年,家登董事長邱銘幹在營運報告書中指出,公司今年光罩載具穩定成長,將帶動集團獲利表現,晶圓載具更預期會爆發成長,主因12吋前開式晶圓傳送盒(FOUP)已大量出貨給關鍵客戶並挹注營收,增添營運新動能。

邱銘幹表示,家登光罩載具產能持續滿載,在高市佔率中持續擴大領先版圖,配合晶圓載具全年產能亦被客戶全數預定,有機會打破半導體淡旺季差異。在光罩載具、國內晶圓載具、大中華地區晶圓載具並駕齊驅、三管齊下帶動下,有信心今年再創營運高峰。

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